焊锡膏

无铅锡膏

  • 产品编号:见下表
  • 产品特性:见下表
  • 产品功能:见各规格特性列表
  • 产品规格:规格、牌号列表如下
  • 产品描述:无铅锡膏
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无铅锡膏主要规格型号、技术标准及产品特性
代号 牌号 合金成分(wt%) 杂质成分不大于(wt%) 熔化温度(℃) 产品特性
Sn Ag Cu 其他 Sb Pb Bi 其他 固相线 液相线
 RKF07  R-Sn99.3Cu0.7 余量 —— 0.5-0.9 —— 0.05 0.01 0.15

 


As0.03
Fe0.02
Zn0.001
Al0.001
Cd0.002
其他总和0.1


227 227   无铅锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良
 RKF0307  R-Sn99Cu0.7Ag0.3 余量 0.2-0.4 0.5-0.7 —— 0.05 0.01 0.15 217 225   无铅低银锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良
 RKF0507  R-Sn98.8Cu0.7Ag0.5 余量 0.4-0.6 0.5-0.7 —— 0.05 0.01 0.15 217 223   无铅低银锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良
 RKF305  R-Sn96.5Ag3Cu0.5 余量 2.8-3.2 0.4-0.6 —— 0.05 0.01 0.15 217 218   无铅含银锡膏,熔点较高,稳定性、印刷性和浸润性良好
 RKF58  R-Sn42Bi58 余量 —— —— Bi57-59 0.05 0.01 —— 139 139   无铅低温锡膏,良好的稳定性、印刷性和浸润性
 备注:1、作为杂质,供方应保证Au≤0.05%,Ag≤0.05%;
         2、其他品牌的产品,由供需双方议定供货。
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