助焊剂\清洗剂\稀释剂

助焊剂

  • 产品编号:助焊剂
  • 产品特性:本公司产品由高纯度化学原料组成,在严格的品质控制下生产。能除氧化物,保持金属焊接面清洁而润滑性佳,以进行优良焊接。
  • 产品功能:优良的抗热性,可承受多次热循环处理;良好的抗湿性,可保护铜面数月不产生氧化现象;极少量离子污染,不会残留或着铜面之外的区域;化学性温和,低温制程,不会产生防焊层剥离和腐蚀镀层等不良现象
  • 产品规格:规格、牌号列表如下
  • 产品描述:助焊剂
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类型 松香树脂型 免清洗助焊剂 水溶性助焊剂 不锈钢助焊剂
RK—601 RK—602 RK—603 RK—604 RK—801
 RK—301 RK—901 
形状、颜色 无色或黄色透明液体 无色或浅黄色透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色或浅黄色透明液体
固态成分含量% 9.95 5.1 6.0 4.3 2.0 8.0 11.0
比重 0.806 0.805 0.802 0.802 0.800 1.050 1.450
酸值(mgKOH/g) 30.0 37.4 40.5 45.0 33.0 68.0 ——
焊接后残留物
表面绝缘阻抗(欧) >1011 >1011 >1011 >1011 >1011 —— ——
铜镜试验 合格 合格 合格 合格 合格 —— ——
扩散率 85 85 85 85 85 >90 >90
稀释剂 RK—108 RK—109
涂布方法 发泡、喷雾、刷涂、浸沾 喷雾、毛刷、浸沾
PH值 4.0 4.5 4.0 4.0 4.5 4.5 4.5
特性 无铅焊接用助焊剂,残留物无腐蚀,成浅色均匀分布,适用于高密度、较大元器件混合电路板,焊接后需清洗。 无铅焊接用免清洗助焊剂,属RMA型助焊剂,焊点光亮,无连焊、虚焊,适用于高密度的混合电路板。 主要用于线材、变压器、线圈、漆包线或其他元件的管脚镀锡。本类产品焊后无残留、无腐蚀、焊脚光亮、上锡快、易爬升。 属RMA型助焊剂,有较好的浸润性能,适用于高密度的混合电路板,主要用于各种小家电PCB板焊接。 为免清洗型无铅助焊剂,属R型助焊剂,不含卤素,适用于微电子、无线装配线焊接和高密度的混合电路板尤其适用于主板、电脑周边等产品的波峰焊。 主要用于高密度混合电路板以及元器件氧化严重的焊接,焊接后需清洗。 特种助焊剂,适用于不锈钢材质、铝材灯材料的软钎焊焊接。
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