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我司与重庆l理工大学签署产学研合作协议

1月20日,我司与重庆理工大学在花溪校区300会议室签署了“产学研合作协议”和“电子焊料工程项目技术协议”。校党委书记刘全利、校长朱新才、副校长石晓辉以及科研处、材料学院的相关人员参加了签约仪式。

  在签约仪式上,朱新才校长和重庆荣昆电子焊接材料有限公司法人代表刘世明代表合作的双方发表了热情洋溢的讲话。该协议签定后,以重庆理工大学的高新技术成果为支撑,由重庆荣昆电子焊接材料有限公司投资3亿元,将在重庆西永微电子产业园区建设年产5000吨高性能电子锡焊料及其制品生产线。生产线建成后,不仅能满足重庆电子信息产业对电子锡焊料的需要,而且将有力促进重庆乃至我国西部地区电子信息产业的发展。这是重庆理工大学在重庆实施科技成果产业化的又一个标志性项目,它对推动我校产学研合作将产生重要的影响。


我公司与重庆理工大学产学研合作协议签字仪式在花溪校区300会议室举行

校党委书记刘全利(右3)、校长朱新才(右4)、副校长石晓辉(右2)以及科研处、材料学院的相关人员参加了签约仪式

朱新才校长(前排左1)和重庆荣昆电子焊接材料有限公司法人代表刘世明(前排左2)签署了“产学研合作协议”和“电子焊料工程项目技术协议”


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