研发团队

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工程中心

        成立于201112月,面积3000M2,固定资产约为1700万元。研发队伍25人,其中正高职称8人,副高职称10人,具有博士学位8人,具有国际焊接工程师资格5人。合作共建单位有重庆焊接材料有限公司,联伟汽车零部件(重庆)有限公司等,中心重点进行电子微连接材料、有效特种焊接技术、焊接可靠性及其评价的研究与工程化应用开发,以产、学、研等多种方式结合,为国内电子、汽车制造业提供技术服务,包括本领域重点科研项目研发与应用,企业新工艺技术设计与生产,焊接材料与产品的可靠性检测,开展行业技术合作、技术培训和技术交流,培养高级技术人才。

团队主要研究人员


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